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電源適配器CBB電容的結構和組成

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        電源適配器的CBB電容組成原理其實比較簡單,就是兩塊平行帶點板,中間絕緣介質組成芯子,兩塊板各有一個引出,即兩電極。

    CBB金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發的方法將金屬沉積附著在薄膜上,厚度只有幾十個納米,當介質上存在疵點、雜質時,局部電擊穿就可能發生,電擊穿處的電弧放電所產生的能量使電擊穿點鄰近處的金屬鍍層蒸發,擊穿點與周圍極板隔開,電容器電氣性能就可恢復正常。

CBB電容結構:用無極性聚丙烯薄膜為介質制成的一種負溫 度系數無極性電容。有非密封式(常用有色樹脂漆封裝)和密封式(用金屬或塑料外殼封裝)兩種類型。


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